7月15日-16日,2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店盛大开幕,本届峰会以"裂变,从混沌到有序"为主题,由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办。 今年的峰会重点聚焦"裂变:从混沌到有序"主题,汇聚业内精英、融通汇智、共谋发展、共商大计,将对加速半导体产业的发展和创新起重要的促进作用。 历经五届峰会的沉淀和探索,本届峰会实现了"软硬件"多维升级,17大亮点从广度、深度、高度、多样性、影响力等全方位塑造巅峰盛会。内容覆盖产业生态、政策扶持、前沿趋势、产教融合、市场研判、金融资本等各个层面,形式囊括严谨的论坛/会议、专业的评选/路演、灵活的展区、高效的"面对面"/沙龙、激情的晚宴/Party等各类交流方式满足各类人群、场景需求。参会人员包含上市公司CEO、政府园区、投资机构、企业董高监、微电子学院、高校就业办、企业人力资源总监、高校学生代表等政产学研用各界人士。
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